A MediaTek afirmou que oferece suporte às tecnologias de empacotamento avançado da TSMC e da Intel, em um movimento que reforça sua tentativa de ampliar presença na cadeia de semicondutores voltados à inteligência artificial. A declaração foi feita em evento em Taipei, capital de Taiwan, nesta sexta-feira, 29, segundo a Nikkei Asia.

O vice-presidente sênior da MediaTek, Vince Hu, disse que a companhia é uma das poucas empresas de design de chips que atendem simultaneamente as duas fabricantes. Segundo ele, a parceria com a TSMC é “uma das mais próximas”, enquanto a relação com a Intel passou a ganhar novo peso.

A MediaTek é mais conhecida por produzir chips usados em smartphones, fones de ouvido e tablets. O apoio a tecnologias de empacotamento avançado, etapa que conecta diferentes componentes dentro de um mesmo sistema, indica, porém, uma ambição maior: disputar espaço no mercado de infraestrutura para inteligência artificial.

Hu afirmou que a empresa pode oferecer componentes para data centers, como cabos ópticos, além de serviços de integração entre chips de IA e racks de servidores. A estratégia coloca a companhia em uma posição mais próxima de fornecedores que atuam na infraestrutura física necessária para treinar e rodar modelos de IA.

O CoWoS, sigla para Chip on Wafer on Substrate, tecnologia da TSMC que integra chips em um mesmo substrato, é considerado um dos principais padrões do setor para empacotamento avançado. A solução conecta processadores de IA a memórias de alto desempenho, permitindo maior velocidade na troca de dados.

Entre os clientes do CoWoS estão Nvidia, AMD, MediaTek, Broadcom, Amazon e Google. A alta demanda por componentes de IA, no entanto, tem pressionado a capacidade de produção da TSMC e levado empresas a buscar alternativas.

Demanda por IA aumenta pressão sobre cadeia de chips

Nesse cenário, a tecnologia EMIB, sigla para Embedded Multi-die Interconnect Bridge, solução de empacotamento da Intel que conecta diferentes blocos de chips, passou a ganhar espaço. A MediaTek também declarou apoio a essa tecnologia.

A companhia taiwanesa trabalha com o Google no desenvolvimento de chips que devem usar empacotamento avançado da Intel, segundo fontes ouvidas pela Nikkei Asia. As empresas colaboram em chips customizados para treinamento de IA e inferência, etapa em que modelos já treinados são usados para gerar respostas, previsões ou classificações.

A disputa por empacotamento avançado se tornou estratégica porque a performance dos sistemas de IA depende não apenas do processador principal, mas também da velocidade com que os dados circulam entre diferentes componentes. Essa tecnologia ajuda a melhorar a transferência de dados e a eficiência energética, dois fatores centrais para data centers de grande escala.

Para a MediaTek, o movimento representa uma tentativa de reduzir a dependência do mercado de dispositivos móveis e ampliar sua atuação em um setor de maior crescimento. Ao apoiar soluções de TSMC e Intel, a empresa também sinaliza que pretende se posicionar como fornecedora flexível em uma cadeia cada vez mais disputada por companhias de tecnologia e provedores de nuvem.