A Intel revelou nesta terça-feira que, em parceria com a Micron, iniciará a produção de uma nova classe de memória não volátil, daquelas que podem manter dados armazenados mesmo sem energia. Chamada de 3D XPoint, a categoria é a primeira criada nos últimos 25 anos e, segundo a dupla de empresas, consegue ser até 1 000 vezes mais rápida do que a tecnologia NAND, hoje a mais utilizada em memórias flash, como as de smartphones.

O número um tanto quanto surreal – baseado em comparações de latência, densidade e ciclos de escrita, segundo a Intel – não é o único divulgado com o anúncio. A nova arquitetura também promete ser 10 vezes mais densa do que as memórias tradicionais DRAM, usadas em PCs para guardar dados em curto prazo. Ou seja, ao menos em teoria, mais informações poderão ser comportadas em um espaço físico menor, o que também deve colaborar para o aumento na velocidade, como acontece em discos SSD.

A tecnologia ainda deverá perder em termos de velocidade para as RAMs, mas compensará no fato de não ser volátil, funcionando mais ou menos como um “meio termo” no caso. O sistema não depende de transistores para funcionar, e sua base é um “tabuleiro de xadrez tridimensional”, de acordo com o comunicado da Intel. A imagem mostra como é esse desenho:

Esse tabuleiro é composto por pequenas células de memória, seletores e estruturas metálicas dispostas de forma perpendicular, como ilustrado na imagem abaixo. Essas grades são empilhadas umas sobre os outras, de forma que o espaço pode ser mais bem aproveitado, enquanto as informações são transmitidas e lidas nas células através de variações na voltagem enviada a seu respectivo seletor. “Dessa forma, dados podem escritos e lidos em pequenas quantidades, levando a processos mais rápidos e eficientes”, diz o comunicado divulgado nesta terça. O vídeo abaixo, em inglês, ilustra melhor o funcionamento.

A ideia da Intel e da Micron é, aparentemente, colocar no mercado um tipo de memória que possa ser usado tanto pelo sistema quanto para armazenar dados em longo prazo. Ou seja, tanto aplicações que demandam baixa latência quanto programas de análise de informações poderão, em tese, se beneficiar de um chip baseado na nova arquitetura.

A produção das primeiras amostras de memória com a tecnologia 3D XPoint começará mais para o final deste ano, em uma fábrica dividida pelas duas empresas em Utah, nos EUA. As unidades, porém, só poderão ser testadas por alguns “clientes selecionados”. Ainda não há previsão de lançamento e nem preço para produtos voltados ao consumidor final.

* Via Intel