Uma equipe de cientistas chineses fez um avanço significativo na tecnologia de chips ao desenvolver “wafers dielétricos” feitos de safira artificial. A pesquisa, considerada inovadora na área, foi publicada na revista Nature no início de agosto e estabelece uma base crucial para o desenvolvimento de chips mais eficientes em termos de consumo de energia.

À medida que os dispositivos eletrônicos continuam a encolher e a demandar um desempenho superior, a miniaturização dos transistores tem apresentado desafios, especialmente no campo dos materiais dielétricos.

Esses materiais normalmente atuam como isolantes em chips, mas sua eficácia diminui em escala nanométrica – uma das razões pelas quais nossos smartphones tendem a esquentar e ter uma vida útil curta da bateria.

Para resolver esse problema, os pesquisadores do Instituto de Microsistemas e Tecnologia da Informação de Xangai, da Academia Chinesa de Ciências, criaram wafers dielétricos de safira artificial usando um novo processo de oxidação por intercalação.

“O óxido de alumínio que criamos é essencialmente safira artificial, idêntica à safira natural em termos de estrutura cristalina, propriedades dielétricas e características de isolamento”, disse Tian Zi’ao, um dos pesquisadores envolvidos no projeto.

“Utilizando a tecnologia de oxidação por intercalação em alumínio monocristalino, conseguimos produzir este material dielétrico de óxido de alumínio monocristalino”, explicou o pesquisador Di Zengfeng. “Ao contrário dos materiais dielétricos amorfos tradicionais, nossa safira cristalina pode alcançar um vazamento excepcionalmente baixo em apenas um nível de um nanômetro.”

Esse avanço pode ajudar na criação de dispositivos mais eficientes em termos de energia, com maior vida útil da bateria. Chips criados com essa nova tecnologia podem ser cruciais para o avanço das aplicações de inteligência artificial e Internet das Coisas (IoT).

Tradução: Mei Zhen Li
Fonte: Yicai Global