Governo assina memorando para nova fábrica de chips em SP
A ideia, segundo o BNDES, é criar uma associação entre a Qualcomm e a ASE, com possível participação societária do BNDESpar
Reuters
Publicado em 8 de março de 2017 às 21h20.
Brasília - O BNDES e os governos federal e de São Paulo assinaram nesta quarta-feira memorando de entendimento com a Qualcomm e a Advanced Semiconductor Engineering (ASE) para a instalação de uma fábrica de chips em São Paulo, com investimento estimado em 200 milhões de dólares nos primeiros quatro anos.
A ideia, segundo o BNDES, é criar uma associação entre a Qualcomm e a ASE, com possível participação societária do BNDESpar e financiamento por parte do banco estatal.
A Qualcomm é uma das principais fornecedoras de chips para fabricantes de celulares como Apple e Samsung.
A parceria tem como objetivo pesquisar e desenvolver semicondutores para uso em smartphones e outras aplicações, como a chamada Internet das Coisas, tecnologia que permite que diferentes aparelhos, como eletrodomésticos e automóveis, troquem informações entre si.
"A estratégia de atração de fabricantes estrangeiros resulta da constatação de que há grandes barreiras à entrada do país no segmento, principalmente pela necessidade de se assegurar uma escala mínima de produção que depende de vendas globais", afirmou o BNDES em comunicado.
O banco será responsável pela análise do crédito de parte dos investimentos para implantação da unidade fabril e de pesquisa e desenvolvimento, além da possibilidade de financiar as exportações de chips.
"O restante dos investimentos será realizado mediante participação acionária a ser aportada pela ASE, pela Qualcomm e, eventualmente, pela BNDESPar", afirmou o banco de desenvolvimento sem dar detalhes sobre os valores.