São Paulo – A Qualcomm se uniu em uma joint-venture com a USI e terá sua primeira fábrica de semicondutores de alta densidade em Jaguariúna, na região metropolitana de Campinas, interior de São Paulo. 

Na unidade, serão realizados testes ao longo do ano de 2020, a partir do primeiro trimestre. A partir do ano seguinte, começará a produção massiva no mercado brasileiro.

A fábrica poderá reduzir o custo de 20 bilhões de dólares que o governo brasileiro gasta para trazer semicondutores importados ao país, de acordo com a Qualcomm.

Julio Semeghini, secretário executivo do Ministério de Ciência, Tecnologia, Inovações e Telecomunicações, conta que teve reuniões com a Qualcomm para viabilizar a fábrica no país e, com isso, entenderam a importância de ter uma fábrica no mercado brasileiro produzindo semicondutores. “Estamos inserindo o Brasil em uma estratégia de desenvolvimento. Trata-se de uma união de grandes líderes para trazer essa iniciativa ao país” afirmou Semeghini.

Patricia Ellen, secretária de desenvolvimento econômico do Estado de São Paulo, que representou o governado João Doria Jr. no anúncio da Qualcomm, afirmou que a tecnologia é um meio de transformar as vidas das pessoas e que a iniciativa junto à empresa é pioneira no mundo, graças ao SiP, e, por isso, pode ser um caso de referência para reconectar o Brasil às cadeias globais de produção.

System in Package

A fábrica produzirá um novo modelo de componentes. Em vez do System on a Chip, apelidado de SoC e popularmente designado como processador – modelo que hoje equipa todos os celulares Android com chips da Qualcomm –, será produzido aqui o System in Package (SiP). Ele funciona como um desenho modular que engloba itens como processador de aplicativos, gerenciador de energia, RF front-end, PMIC, modem, Wi-Fi, Bluetooth, I2C, GPIOs, MIPI e codec de áudio. No total, são cerca de 400 componentes.

O objetivo do SiP é viabilizar agilidade nos desenhos de novos smartphones que o adotarem. Ele também pode ter um impacto na cadeia de produção para reduzir preços de produtos. O primeiro dessa nova tendência puxada pela Qualcomm é o SiP One, que equipa os novos smartphones da Asus, o Zenfone Max Shot e ou Zenfone M2. 

Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm na América Latina, conta a EXAME que ainda é cedo para entender qual será o impacto do SiP no mercado de smartphones, apesar do seu potencial para diferentes segmentos. “Ele traz simplicidade de desenho e fabricação e reduz o tamanho dos form- factors. É uma nanotecnologia que permite fazer coisas que sem ela não seriam possíveis", diz Steinhauser.

Marcel Campos, gerente de marketing global mobile da Asus, conta que a Asus poderia ter feito produtos mais baratos porque eles usam o SiP, mas seguiram um caminho diferente. “Tentamos manter a faixa de preço para entregar produtos melhores. O quanto vai reduzir o custo vai depender de fabricante para fabricante, do quanto que ele apostar no produto e em quantos aparelhos ele colocar o SiP", declarou Campos a EXAME. 

Por ora, apenas os aparelhos da Asus utilizam o SiP.