Toshiba está dependendo da venda da unidade de chips para cobrir bilhões de dólares em prejuízos com a divisão nuclear Westinghouse nos EUA (Toru Hanai/Reuters)
Reuters
Publicado em 5 de junho de 2017 às 09h15.
Tóquio - A Apple e a Amazon.com se juntarão à Foxconn para fazer proposta pela unidade de semicondutores da Toshiba, informou nesta segunda-feira o jornal Nikkei, citando o presidente do conselho da Foxconn, Terry Gou.
As duas gigantes de tecnologia dos Estados Unidos planejam "juntar recursos", informou Goi em uma entrevista concedida à publicação. Não estava imediatamente claro se isso se daria na forma de um investimento direto na divisão de semicondutores ou por financiamento do acordo.
A taiwanesa Foxconn, formalmente conhecida como Hon Hai Precision Industry, também se juntou com sua unidade japonesa Sharp em uma oferta.
"A Foxconn pode confirmar que submetemos uma proposta pelo negócio de chips da Toshiba com um número de parceiros estratégicos", disse o grupo taiwanês em comunicado à Reuters. A companhia informou, ainda, que discutiria detalhes "no momento apropriado".
Representantes da Apple e da Amazon se recusaram a comentar.
A Toshiba está dependendo da venda da unidade, a segunda maior fabricante de chips NAND do mundo, para cobrir bilhões de dólares em prejuízos com a divisão nuclear Westinghouse nos EUA.
A Foxconn, que é importante fornecedora da Apple, não é tida como favorita a levar o negócio, avaliado pela Toshiba em pelo menos 18 bilhões de dólares, devido aos seus laços com a China.
O governo japonês informou que bloqueará qualquer acordo que possa colocar em risco a transferência de importante tecnologia de chips para outro país.
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